01
PUR प्रतिक्रियाशील गर्म-पिघल चिपकने वाले
गर्म वितरण और नमी के इलाज की समीक्षा करें, जिसमें सब्सट्रेट्स, वितरण तापमान, असेंबली समय और भंडारण शामिल हैं।
इस श्रृंखला के बारे में पूछताछ करेंबॉन्डिंग/सीलिंग/फिक्सिंग
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए चिपकाने वाले पदार्थ
इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़ों को जोड़ने, स्थिर रखने और सील करने की सामग्री। UV, ऊष्मा और नमी से क्योरिंग के विकल्पों की समीक्षा करें।
बॉन्डिंग और संरक्षण
घटक से प्रारंभ करें।
सामग्री की विशेषताएं
- यूवी, गर्मी और नमी का इलाज
- सटीक वितरण
- बॉन्डिंग और सीलिंग
चयन मापदंड
- 01सबस्ट्रेट्स और सतह की तैयारी
- 02क्योरिंग उपकरण और टैक्ट टाइम
- 03ताकत, लचीलापन और स्थायित्व
PRODUCT SERIES
आवेदन द्वारा चयनित उत्पाद श्रृंखला
चिपकने वाला रसायन विज्ञान और इलाज
क्योरिंग प्रक्रिया
विधानसभा और मूल्यांकन भूमिका
रसायन विज्ञान और इलाज प्रक्रिया चुनें। प्रत्येक ग्रेड के लिए दोहरे इलाज के संयोजन की पुष्टि की जाती है।
02
यूवी और दोहरे इलाज चिपकने वाले
रोशनी और छायांकित क्षेत्रों की समीक्षा करें, फिर ग्रेड-विशिष्ट थर्मल या नमी इलाज प्रक्रिया को संरेखित करें।
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03
एपॉक्सी और एसएमटी चिपकने वाले
वास्तविक भागों, डॉट ज्यामिति, इलाज और डाउनस्ट्रीम प्रक्रियाओं के खिलाफ इलेक्ट्रॉनिक फिक्सिंग और एनकैप्सुलेशन की समीक्षा करें।
इस श्रृंखला के बारे में पूछताछ करेंअधिक श्रृंखला (6）
04
संशोधित ऐक्रेलिक चिपकने वाले
सब्सट्रेट्स, गैप, काम करने के समय और संयुक्त आवश्यकताओं द्वारा समीक्षा करने के लिए असेंबली-बॉन्डिंग उम्मीदवार।
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05
सिलिकॉन बॉन्डिंग और सीलिंग सामग्री
आस-पास की सामग्रियों पर मिश्रण, इलाज, संयुक्त ज्यामिति और प्रभावों द्वारा इलेक्ट्रॉनिक बॉन्डिंग और सीलिंग की समीक्षा करें।
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06
PCBA फिक्सिंग के लिए यूवी चिपकने वाले
PCBAपर घटकों की तेजी से स्थिति और फिक्सिंग के लिए यूवी-इलाज चिपकने वाले। वितरण स्थानों, यूवी पहुंच, इलाज की स्थिति और वास्तविक सामग्रियों के आसंजन की समीक्षा करें।
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07
दो-भाग चिपकने वाले
अनुपात, मनका ज्यामिति, इलाज, थर्मल और यांत्रिक स्थितियों के मिश्रण द्वारा बंधन या सीलिंग की समीक्षा करें।
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08
थर्मली प्रवाहकीय सिलिकॉन चिपकने वाले
गर्मी हस्तांतरण और बंधन के लिए थर्मल सिलिकॉन चिपकने वाला। सटीक ग्रेड, बंधन मोटाई और इलाज की स्थिति की समीक्षा करें।
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09
दो-घटक एपॉक्सी चिपकने वाले
उपयोग करने से पहले राल और हार्डनर मिलाएं। इस तरह के substrates द्वारा EP8210 के रूप में उम्मीदवारों की समीक्षा, मिश्रण, काम समय और इलाज.
इस श्रृंखला के बारे में पूछताछ करेंPRODUCT LINEUP
उत्पाद पंक्ति बनायें
सत्यापित PUR, SMT, थर्मल सिलिकॉन और दो-घटक epoxy चिपकने वाला नाम। ये एक पूरी श्रृंखला के प्रदर्शन को परिभाषित नहीं करते हैं; वर्तमान रिकॉर्ड में ग्रेड-विशिष्ट प्रक्रिया संगतता की पुष्टि करें।
चुनिंदा एडहेसिव ग्रेड
| ग्रेड/उत्पाद | सामग्री का प्रकार | समीक्षा के लिए आवेदन |
|---|---|---|
| SR-2122पूछताछ करना | दो-घटक सिलिकॉन थर्मल चिपकने वाला | इलेक्ट्रॉनिक थर्मल-प्रबंधन और बॉन्डिंग इंटरफेस |
| EP8210पूछताछ करना | दो-घटक एपॉक्सी चिपकने वाले | भागों का संरचनात्मक बंधन |
| UR 6140पूछताछ करना | नमी-इलाज पुर गर्म-पिघल चिपकने वाला | असेंबली बॉन्डिंग और गर्म वितरण |
| EP8211पूछताछ करना | एक-घटक गर्मी-इलाज एपॉक्सी एसएमटी चिपकने वाला | पीसीबी पर इलेक्ट्रॉनिक-घटक फिक्सिंग |
अपनी पूछताछ में ग्रेड या उत्पाद का नाम उद्धृत करें। संरचना, संख्यात्मक गुण और उपयोग की शर्तें वर्तमान उत्पाद-विशिष्ट TDS और SDSमें प्रदान की जाती हैं।
APPLICATION & SELECTION
भागों और प्रक्रियाओं का अन्वेषण करें।
वास्तविक भागों पर मूल्यांकन के लिए अनुप्रयोग उदाहरण। सटीक ग्रेड प्रलेखन के साथ परिचालन स्थितियों का मिलान करें।
01
PCB और कनेक्टर बॉन्डिंग
संयुक्त क्षेत्र के आसपास पीसीबी पर घटक फिक्सिंग और कनेक्टर बॉन्डिंग की समीक्षा करें, वितरण पथ और इलाज की स्थिति।
- मूल्यांकन फोकस
- खुराक, अवांछित प्रवाह, छायादार क्षेत्रों, जोखिम के बाद सत्यापन और जोड़ों का इलाज।
02
डिस्प्ले और ग्लास मॉड्यूल
ऑप्टिकल-पथ, उपस्थिति और इलाज आवश्यकताओं के खिलाफ प्रदर्शन और ग्लास बॉन्डिंग की समीक्षा करें।
- मूल्यांकन फोकस
- संचरण, बुलबुले, इलाज, विस्थापन और आसपास का प्रवाह।
03
इलेक्ट्रॉनिक एनकैप्सुलेशन और फिक्सिंग
इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल के लिए एनकैप्सुलेशन क्षेत्र, रसायन विज्ञान और इलाज प्रक्रिया को परिभाषित करें।
- मूल्यांकन फोकस
- गैप, भरना, चिपचिपाहट, तापमान का इलाज, संकोचन और इंटरफेस।
अधिक मूल्यांकन उदाहरण (3)
04
आवास और संरचनात्मक जोड़
आवास और संरचनात्मक बांड के लिए सबस्ट्रेट्स, संयुक्त ज्यामिति, अंतराल और लचीलेपन की समीक्षा करें।
- मूल्यांकन फोकस
- तैयारी, संयुक्त क्षेत्र, भार, विफलता स्थान और स्थायित्व।
05
दो-भाग मिश्रण और भरना
कार्ट्रिज और मिक्सर को वितरण प्रक्रिया से मिलाएं; ग्रेड के लिए मिश्रण अनुपात और कार्य समय की पुष्टि करें।
- मूल्यांकन फोकस
- मिश्रण अनुपात, एकरूपता, काम करने का समय, बुलबुले और ज्यामिति भरें।
06
थर्मल इंटरफेस और लचीले जोड़
आवश्यक विद्युत गुणों के साथ थर्मल, बॉन्डिंग और सीलिंग भूमिकाओं को परिभाषित करें।
- मूल्यांकन फोकस
- मोटाई, संपर्क क्षेत्र, तनाव, विद्युत इन्सुलेशन और थर्मल साइक्लिंग।
PROCESS ENGINEERING
वितरण, संयोजन और इलाज
- सबस्ट्रेट्स और तैयारी की समीक्षा करें
- वितरण और असेंबली की शर्तें सेट करें
- इलाज की स्थिति सत्यापित करें
- संयुक्त विश्वसनीयता का मूल्यांकन करें
TECHNICAL REVIEW
संयुक्त प्रदर्शन और प्रक्रिया
संख्यात्मक विशिष्टताओं के लिए, वर्तमान ग्रेड-विशिष्ट TDSदेखें।
- चिपचिपाहट और वितरण
- तापमान, खुराक और लागू ज्यामिति निर्दिष्ट करें।
- इलाज की स्थिति
- ग्रेड-विशिष्ट प्रकाश, गर्मी या नमी इलाज तंत्र की पुष्टि करें।
- बंधन की ताकत
- सब्सट्रेट्स, परीक्षण विधि और कंडीशनिंग का मिलान करें।
- इलाज के बाद का तनाव
- थर्मल साइक्लिंग के बाद संयुक्त ज्यामिति और परिवर्तनों की समीक्षा करें।
प्रश्न
क्या छायांकित क्षेत्रों में यूवी सामग्री ठीक हो जाएगी?
यह एक्सपोज़र पथ और ग्रेड-विशिष्ट इलाज तंत्र पर निर्भर करता है। छायांकित क्षेत्रों और गहराई की जाँच करें, फिर आवश्यक प्रक्रिया को परिभाषित करें।
DOCUMENTS & SAMPLES
दस्तावेज़ और मूल्यांकन नमूने
उत्पाद चयन और आंतरिक मूल्यांकन के लिए आवश्यक जानकारी का अनुरोध करें।
आवेदन आवश्यकताओं का अन्वेषण करें
ऑटोमोटिव उपयोग
घटक द्वारा बॉन्डिंग, सीलिंग और इलेक्ट्रॉनिक सुरक्षा के साथ ऑटोमोटिव स्नेहन का अन्वेषण करें।
इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर
प्रक्रिया और विश्वसनीयता की जरूरतों के आसपास बॉन्डिंग, सीलिंग, थर्मल ट्रांसफर और बोर्ड सुरक्षा को व्यवस्थित करें।
परिशुद्धता और ऑप्टिकल
सूक्ष्म टोक़, स्वच्छता, कम प्रवास और नियंत्रित अनुभव के लिए सामग्री का मूल्यांकन करें।